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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率：2MHz-100 MHz尺寸：7.0*5.0*2.3mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器频率：5.0MHz- 160 MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT53LV晶振,高精准VC-TCXO晶振频率：6.0-45.0 MHz尺寸：5.0*3.2*1.05mm
贴片石英晶振5032mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器频率：8.0-52.0 MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
3225mm，2520mm，2016mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振频率：1.25-52MHZ尺寸：5.0*3.2*1.7mm
四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9050晶振，VC-TCXO通信晶振频率：1-80MHZ尺寸：14.7x9.2x6.2mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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CTS晶振,贴片晶振,578晶振,美国7050晶振频率：5-52MHZ尺寸：7.0*5.0*1.9mm
6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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CTS晶振,贴片晶振,532晶振,532L25DT19M2000晶振频率：10-40MHZ尺寸：5.0*3.2*1.2mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,525晶振,3225美国晶振频率：10-40MHZ尺寸：3.2*2.5*1.0mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振频率：10-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振频率：10-30MHZ尺寸：4.0*2.5*1.2mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-205CA晶振,陶瓷面手机晶振频率：19.2MHZ尺寸：9.0*7.0*2.0mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-201CA晶振,6脚陶瓷面有源晶振频率：19.2MHZ尺寸：11.4*9.6*2.4mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-214C晶振,KT3225MN晶振频率：13-30MHZ尺寸：3.2*2.5*1.05mm
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDA晶振,进口温补晶振,1XTW10000CAB频率：9.6-52MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm
贴片式石英晶体振荡器,"1XTW10000CAB"低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDA晶振,进口3225晶振,1XTV10000CDA频率：9.6-52MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm
四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,"1XTV10000CDA"其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDA晶振,2520压控温补晶振,1XXA10000CAA频率：9.6-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
贴片石英晶体,"1XXA10000CAA"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSA211SDA晶振,2016振荡器频率：13-52MHZ尺寸：2.0*1.6*0.63mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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