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贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 3.3 V -+0.33 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,SG-9001JC晶振,大体积陶瓷面CMOS振荡器

晶体振荡器     输出:CMOS    

频率范围: 10.000 MHz - 166.000 MHz

电源电压: 3.3 V -+0.3 V

外部尺寸规格: 10.5 × 5.8 × 2.7 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  -20lvetica;font-size:18px;text-indent:28px;word-spacing:-1.5px"="">oC - +70 lvetica;font-size:18px;text-indent:28px;word-spacing:-1.5px"="">oC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-9001CA晶振,无铅环保CMOS振荡器

晶体振荡器     输出:CMOS    

频率范围: 10.000 MHz - 166.000 MHz

电源电压: 3.3 V -+0.3 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.4 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  -20lvetica;font-size:18px;text-indent:28px;word-spacing:-1.5px"="">oC - +70 lvetica;font-size:18px;text-indent:28px;word-spacing:-1.5px"="">oC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-9001LB晶振,扩展频谱有源晶振

晶体振荡器     输出:CMOS    

频率范围: 10.000 MHz - 135.000 MHz

电源电压: 3.3 V -+0.3 V

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  -20lvetica;font-size:18px;text-indent:28px;word-spacing:-1.5px">ºC - +70 lvetica;font-size:18px;text-indent:28px;word-spacing:-1.5px">ºC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器

可编程晶体振荡器 (SPXO)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用：OTN, BTS，测试设备

工作温度范围:  -40 oC - +85 oC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器

晶体振荡器 (8引脚)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用：OTN, BTS，测试设备

工作温度范围:  -40 ºC - +85 ºC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振

晶体振荡器 (6引脚)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用：OTN, BTS，测试设备

工作温度范围:  -40 ºC - +85 ºC

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

 低频晶振可从32.768KHZ起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态