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tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有最适合于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">移动通信设备tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm^{tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px;vertical-align:super">3}tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可直接驱动CMOS 集成电路tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">断开时的消费电流是15 µA以下tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,编tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">11.4 x 9.6 x 3.0 mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可驱动2.5V的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">产品tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">电源电压的低电耗型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可对应自动tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高速贴片机自动焊接,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">为无铅产品tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">超小型,质地轻.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可直接驱动CMOS 集成电路tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">断开时的消费电流是15 µA以下tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">8045mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">最适用于tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">无线通讯系统,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">超小型,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">质量tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">轻tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">等产品特点,产品本身编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可对应自动tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高速贴片机应用,以及高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">回流焊接（tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">为无铅产品.

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">表面贴片tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,特别适用于有小型化要求的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">市场领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,因产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型,薄型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">优势,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">耐环境特性,包括耐tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,耐冲击性等tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">在移动通信领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">得到了广泛的应用,晶振产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">回流温度曲线要求.

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

tyle="text-indent:32px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">最适合用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">车载tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">电子领域的小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">简称为时钟晶体振荡器,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">智能手机晶振,产品具有tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">高精度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">超tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">的tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">表面贴片型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英晶体振荡器tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,贴片晶振具有tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">回流温度曲线要求.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1000ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内呢。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片晶振本身体积tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,超tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型tyle=";font-family:'ms mincho';font-size:14px">?tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">薄型tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">是对应陶瓷谐振器（偏差大）和tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">普通tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">较tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">出色的产品.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品广泛tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">用于tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">笔记本电脑,无线电话,卫星导航tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">符合无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">回流焊曲线特性.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 40px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">3225mm体积贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.